AMD chiplet对于两大数有限制吗？

个内外部Crossbar来简化连通。例如，NVIDIA强制8个Tesla GPU通过NVSwitch以一种all-to-all方式则连通，NVSwitch实质上就是一个Crossbar。

下图是一个读取Crossbar的平面图，它都是一个之内外几何体，管理有数据包向。

虽然Crossbar连通下每个类型看起来只有“一个”连通，但是传输速率意味著是直接连通的两到三倍。这并不一定Crossbar下每个类型有一个以上的有效地连通，而且在应当才会可以给与有数倍传输速率。

AMD为何有限?

当AMD从Zen 2集中于到Zen 3时，减低了CCX(当前一个大)内的当前量。在Zen 2里，一个8核反应的chiplet有两个4核反应CCX，每个CCX都连通到；大IO显卡；但在Zen 3里，一个CCX激增到8核反应，并且每个chiplet无论如何是8核反应。

当每个CCX有四个当前时，很非常容易构建一个全部都是连通的四核反应拓扑。现在每个CCX有8个当前，自发布以来，AMD一直不愿公开告知这些当前是如何连通在四人的。在发布则会上，当被问及Zen 3八核反应CCX的当前是否仅仅部都是连通时，AMD的总体冷漠是“未仅仅部都是连通，但仍然足够接近了”。这并不一定这种连通介于马蹄形状连通和all-to-all的设计密切关系，且越来越接近后者。

在Hot Chips大则会上，AMD的Zen 3首席的系统师Mark Evers重现了上头这张幻灯片:

鉴于AMD早到时对拓扑构件的遮遮掩掩，看到如此清晰的表述让人有点震惊。都只令人震惊的是，在这次演讲里还揭露了一些新的概要。

每个CCX少于8核反应则会怎样？

AMD一直在缓慢减低其处理机的当前有数，多半有两种方式则：越来越多的chiplet或每个chiplet包含越来越多当前。本文我们；大要考虑到后者，即每个chiplet有越来越多当前。

前面我们探讨了马蹄形状连通如何以提早和传输速率为代价来换取较低时脉，以及马蹄形状连通沦为明显限制早到时可以放置的类型量。例如，惠普的10核反应处理机常用飞凤连通，但它最多在一个马蹄形里添加了12个核反应（Broadwell伺服机系列的处理机事与愿违常用了双12核反应马蹄形）。注意，由于有额内外功能，每个马蹄形上不止12个类型。

除了12个当前内外，还有两个可用马蹄形对马蹄形连通，一个可用DRAM，一个可用显卡间连通，还有一个可用PCIe接口；即每个马蹄形都有17个类型。在这最后，惠普开始常用的网络拓扑（mesh）连通。

再看AMD：如果AMD的Zen 3每个CCX的内核反应量从8个减低到12个或16个。用马蹄形状连通来构建，看起来不是很无论如何。

AMD的替代方案是简单将CCX的量减低一倍。就像Zen 2一样，它有两个4核反应，未来的产品意味著则会有两个8核反应，这将很非常容易拓展16核反应显卡。

值得注意的是，AMD的下一代伺服机网络服务Genoa预计将持有比AMD当前64核反应越来越多的内核反应。这64个核反应是8个chiplet，每个chiplet有一个8核反应CCX。据暗示，Genoa只是减低了越来越多的chiplet，然而这一策略不能无限扩展。

此内外，考虑到到AMD的IO显卡是EPYC。它实质上是一个Crossbar，所有的chiplet都是连通在四人的，然而AMD的IO显卡本身就是一个马蹄形状Crossbar的设计。

事实上，这个马蹄形状连通要复杂一些:

AMD的IO显卡是一个大的内外圈，纸片有八个类型，有些类型在马蹄形上有额内外连通。它可以被认为是一个几何体，或者是一个等分马蹄形，如下图所示:

对于等分马蹄形，每个类型的连通有数和不等提早存在不光滑——有些类型有两个连通，有些类型有三个。还有一点要注意，一个等分马蹄形可以有一个、两个或越来越多的之内外连通。

AMD的Zen3 8核反应CCX知道是一个马蹄形状连通吗?

AMD暗示，它的八核反应CCX构件是一个双向马蹄形。如果是这样一来，AMD将能够在每个CCX 8核反应基础上继续减低当前有数。它可以很非常容易地通过减低CCX量来减低每个chiplet的当前有数，但除此值得注意，能够找到一种连通方式则来替代马蹄形状连通。

有测试结果显示，虽然AMD的CCX不是一个all-to-all连通，但它在提早各个方面也不符合马蹄形状连通。简单地说，它不只是一个简单的马蹄形。AMD一直未公开CCX互连的确切细节，只说是一个提升的马蹄形状连通，难于猜想这确实是一种等分马蹄形。

最后：打破马蹄形状连通

在x86应用，AMD发端了不能够或许IO的2D“CPU chiplet”，现在AMD还在推进去年月底的垂直3D堆叠V-Cache高效率。前面我们说道了相同类型的几何体互连，继续推进能够一个放入机。考虑到每个chiplet上头都放一个放入机，V-Cache高效率下显卡堆叠如下图所示：

放入机可以在较大的工艺节点上生产（如65nm），并将一些形式化从当前显卡挪到放入机上，使当前显卡有越来越多空间可以可用越来越革新的的设计。这里的关键问题是有数据和；大机板所必需的通道，但AMD在其能够放入机的GPU各个方面尤其丰富成果。

越来越进一步——放入机是为多个chiplet的设计的。如果一个65纳米的较低产量放入机可以很非常容易地内置两到三个chiplet，那么只必需在纸片放置多个chiplet，它们就可以沦为一个大chiplet，所有chiplet密切关系都有一个统一的磁盘。AMD还表示，它的V-Cache提早只则会随着导线长度的减低而减低，因此IO显卡两侧的2 / 3 / 4片chiplet放入不则会给磁盘减低明显的提早。

chiplet的用到并不一定，导体公司开始将他们的信息安全分解单独的硅片，封装高效率趋于越来越便宜、越来越较低产，我们将在一些开始沦为转折的应用看到越来越多的革新，比如马蹄形状互连。

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