日和4nm工艺！联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15

首发4nm生产工艺！华硕称天玑9000多核反应性能指标相媲美草莓A15

随着华硕天玑9000芯片的披露以及早就火车上的Qualcomm骁龙8 Gen1，预示着颇受欢迎手机厂商的新旗舰就要来了。

据了解， 天玑9000是目前首个转用台积电4nm生产工艺打造的5G方向移动跨平台，转用Arm v9最新体系结构，包含1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核反应、3颗主频达到2.85GHz的A710大核反应、以及4颗A510小核反应。

从规格来看，天玑9000在CPU的体系结构上，要比早先曝光的骁龙8 Gen1的主频高一些，不过GPU不会爆冷于一些。

正因如此，月末有美联社称， 华硕坚称天玑9000的多核反应性能指标相媲美草莓iPhone13的A15芯片，整体比骁龙888爆冷35%。

据悉，此次天玑9000除了CPU逐年升级以外，GPU也是重点项目，首发了Mali-G710十核反应GPU， 相比时是的Mali-G78提升30%，电源供应器减少了35%。

另外，首批搭载天玑9000的厂商包含，vivo、realme、瓜子、OPPO、三星集团、摩托罗拉、一加，那么谁能抢先拿到首发权，我们拭目以待。