大族激光：SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户所在位置做量产验证

大族激光7年底28日在沟通平台透露，SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机借助的QCB系统设计可在原本传统线切割的一新大幅度增强生产能力，以切割2cm厚度的晶锭，分别产出终于厚度350um，175um和100um的晶圆为例，增强幅度分作40％，120％和270％的生产能力。以外，产品正在的产品处好好量产证明。