重大突破！美国科学家研发铜涂层散热应用 体积更小功率增740%

财联社上海5月24日讯（总编 黄君芝）来自美国伊利诺伊大学和宾夕法尼亚大学伯克利分校的一个他的团队演示了一种从新的熔化原理，这种原理可以有效地从电子系统中的吸收热能，在给定压强内行驶的设计输出是传统意义排气管的7.4倍。

热能是电子元件设计师的迷乱，也是阻碍电子元件为了将的主要限制因素之一。如果热能不能从二极管中的逸出，它们就不会显现特性过热，有时在物理上也不会显现过热。

因此，冷却系统是PC熔化技术的主要一环。被动式和主动式冷却系统都能用作到外热片（heatspreaders）和冷却系统（heatsinks）。常见的一组微处理器轮廓的排气管是为了将热能从敏感区域传导跟着，并在不不会产生麻烦的地方冷却系统，但它们有时候不能从器材底部冷却系统，因为器材底部不会导致大量热能。

下一代排气管长期以来在企图加以改进传统意义的排气管，但该他的团队表示，它们有时候是由低廉的胶合板（如钻石）石膏的，而且它们有时候不能直接加装到电容的表面。

该他的团队提出了一种解决方案，他们却说，在不引入低廉胶合板的情况下，从根本上提高了热能排放。一项发表在随行初审杂志《自然-工程学》上的从新研究工作描述了一种原理，“首先在器材上涂上一层聚氯代对二甲苯膜的电气层，然后再涂上一层铅的保形层。这使得铅与发热电容差不多，消除了对热图形界面胶合板的期望。”

基本上，这个从新的铅滨松铝技术可以完全覆盖电子系统的所有暴露表面，包括下部、底部和上方。该器材和冷却系统作为一个结构上，其性能与排气管一样有效，甚至格外有效，但压强小得多。该他的团队在一些氮化镓输出晶体管上成功地测试了这种超高效被动熔化原理。

实验结果显示，对于单个二极管，他们详细描述了令人印象深刻的结果，如果把它们一组在一起时，效果不会大大增大。

“假设你有多个铅字PCB，”研究工作主要写作者、伊利诺伊大学博士生Tarik Gebrael却说，“当你用作我们的铝时，与你用作传统意义的黏稠或空气熔化的排气管相对于，你可以在相同的压强内一组格外多的铅字PCB．．．．．．。这就意味着每单位压强的输出要高得多。我们需要证明单位压强的输出增大了740%。”

月里，研究工作医务人员计划书验证这种铅滨松铝的耐用性，这是服务业接受度的重要一步。此外，研究工作医务人员计划书在嵌入式熔化和高热环境中的开展测试。

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