晶合集成科创铁片IPO已提交注册

发布时间:2023-01-09 12:15:43

3月25日，合肥晶合功能强大电路股份有限公司(简称“晶合功能强大”)科创板IPO已提交登记注册。中金公司为其保荐机构，拟募资120亿元。

晶合功能强大专注于半导体晶圆生产代工服务项目，中期的主要产品为显示器飞轮闪存，不足之处将以消费者需求为导向，结合平板显示、轿车的电子、家用电器、工业管控、人工智能、科技等产业发展趋势，进一步扩张微管控器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源监管(PMIC) 、人工智能科技(AIoT)等不同应用领域闪存代工。

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