群联:高性能 PCIe 5.0 SSD 将需要适时散热
发布时间:2022-07-18 12:15:43
IT之家 3 月 27 日消息,据 Tom's Hardware 报导,群联 CTO Sebastien Jean 在最近给与访问时谈到了将来的轻量 PCIe 5.0 SSD。他认为,新款 PCIe 5.0 SSD 将需要主动的设计。
▲ 图自乔思伯 SSD 主动的设计器
Sebastien Jean 表示,理论上的 SSD 就像上世纪 90 年代的 CPU 和 GPU 一样,电阻值越来越大。随着 PCIe 5.0 SSD 以及之后的 PCIe 6.0 SSD 的推出,我们可能需要顾虑采用主动的设计。
Sebastien Jean 称,3D NAND 可承受的环境温度区域时 0ºC 到 70 或 85ºC,糖果环境温度为 25ºC 到 50ºC。高温和高温下的数据库保存率不同,如果你读取和加载时实际上很大的环境温度跨径,那么 SSD 就需要进行时非常多的数据库流,这将会提高传输成本。
Sebastien Jean 认为,PCIe 5.0 SSD 会配备的设计片,而且还得加一个压缩机。
IT之家了解到,群联在月份 CES 上刊发了旗下智能手机 PCIe 5.0 主控 PS5026-E26,可高达高高达 12GB / s 的不间断读取平均速度和 11GB / s 的不间断加载平均速度,以及 1500K IOPS 的 4K 随机读取平均速度和 2000K IOPS 的 4K 随机加载平均速度。
轻量 PCIe 5.0 SSD 可能在月份同一天大量出货。
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